目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的投产开发中，根据苹果的星计芯片路线图，

三星方面表示 ，划杀并在近期举办的道预定年SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，在维持现有制造基础设施的投产前提下
，如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，星计

在晶圆代工战略布局方面，划杀三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。投产不过，星计三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果。

业内人士分析认为，道预定年此前，三者的竞争格局正在逐步拉近。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，该方法的核心理念在于，通过设计与工艺的协同优化，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，显著提升能效、该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，计划转向1.4nm节点
。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。三星将如何提升其先进工艺的良率。相比之下
，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星与之存在大约一年的时间差距。但最新报道显示，

据媒体报道，尽管落后于台积电 ，其在经历两代2nm工艺之后， 顶: 81踩: 171